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    企業動向

    AI外観検査ソフト“ZENAI”と外観検査カメラ“MOQSEE”  2021年10月13~15日開催の『モノづくりフェア2021』にデモ出展  ~モノづくりにおける検査工程のDX事例をデモ展示~

    センスシングスジャパン株式会社(本社:大阪市、代表取締役社長:鹿島 周太郎)は、2021年10月13~15日にマリンメッセ福岡A館にて開催されます『モノづくりフェア2021』において、販売パートナーである株式会社タツタ(本社:大阪市、代表取締役社長:木下 真吾)のブースにて、AI外観検査ソフト“ZENAI”及び外観検査カメラ“MOQSEE”のデモを共同出展致します。


    ドーナツ良否判定の導入事例


    <展示会でのデモ概要>

    ◎食品業界でのAI(ディープラーニング)による良否判定の目視DX事例

    食品工場等で流れる製品を目視により検査するシーンを想定して、実際の製造ラインのコンベヤーの代わりにターンテーブル上に目視対象となるドーナツを載せて高速で回転させ、焼きムラ、欠け、異物等を“ZENAI”で検出してOK/NG判定のデモを行います。



    【AI外観検査ソフト「ZENAI」の特徴】

    <ハイ(コスト)パフォーマンス>

    1. 微細欠陥検出精度…他社にて誤判定する欠陥も正確に検出

    2. 判定速度…約0.3秒/個(ドーナツのデモ事例)…諸条件により変動

    3. コスト…競合他社と比較してほぼ同等レベル

    ☆導入実績多数…自動車部品(歯車・バルブ・梱包状態)、半導体製造(チャンバー内部表面)、その他

    https://zenai.jp/


    PC基板の良否判定事例


    ◎プリント基板の電子部品実装工程での目視検査の省力化事例

    プリント基板の電子部品実装後の目視検査のシーンを想定して、基板サイズが大きいPCマザーボードを高解像度の外観検査カメラ“MOQSEE”で対象ワーク全体を一度で撮影し、良品とのパターンマッチングにより部品有無、極性間違いを判定するデモを行います。



    【外観検査カメラ“MOQSEE”の特徴】

    <オールインワン>

    1. CPU内蔵…専用PCの追加購入や現場設置不要

    2. LED照明標準搭載…照明の追加購入や取付不要

    3. オートフォーカス機能:ワーク毎に手動での設定不要

    ☆高解像度:4K=800万画素(=3,840×2,160)

    https://moqsee.jp/



    【展示会概要】

    イベント名: モノづくりフェア2021

    開催日  : 2021年10月13日(水)~15日(金)

    お申込方法: https://www.nikkanseibu-eve.com/mono/

    ブース  : No.S-34 株式会社タツタ内

    会場名  : マリンメッセ福岡A館

    所在地  : 〒812-0031 福岡市博多区沖浜町7-1

    アクセス : https://www.marinemesse.or.jp/messe/access/

    無料バス : https://www.nikkanseibu-eve.com/mono/access.html

    モノづくりフェア2021 ロゴ

    一般財団法人福岡コンベンションセンター ロゴ


    【パートナー会社概要】

    会社名    : 株式会社タツタ

    所在地    : 大阪市西区新町4-17-27

    代表取締役社長: 木下 真吾

    設立     : 1961年5月

    URL      : http://www.kk-tatsuta.co.jp/

    事業内容   : 自動制御機器、油・空圧機器、作動機器、

             パワートランスミッション関連機器などの卸売

    株式会社タツタ ロゴ


    【会社概要】

    会社名    : センスシングスジャパン株式会社

    所在地    : 大阪市中央区瓦町3-5-7 NREG御堂筋ビル 4階

    代表取締役社長: 鹿島 周太郎

    設立     : 2015年7月

    URL      : https://sensethingsjapan.co.jp/about/

    事業内容   : 画像センシングテクノロジーをコアとした

             ハードウェア及びソフトウェア開発とソリューション提供

    センスシングスジャパン株式会社 ロゴ


    ※記載の会社名・製品名は、各社の商標または登録商標です。

    ※本ドキュメントの掲載内容は発表時の内容です。