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    企業動向

    外観検査カメラ“MOQSEE”とAI外観検査ソフト“ZENAI”  4月7~9日開催の(名古屋)機械要素技術展にデモ出展

    ~従来の目視検査をDXにより機械化・省人化を実現~

    センスシングスジャパン株式会社(本社:大阪市、代表取締役社長:鹿島 周太郎)は、名古屋ものづくりワールド2021内『第6回 (名古屋)機械要素技術展』において、販売パートナーである株式会社タツタ(本社:大阪市、代表取締役社長:木下 真吾)のブースにて、外観検査カメラ“MOQSEE”及びAI外観検査ソフト“ZENAI”のデモを共同出展致します。


    MOQSEE_デモ_ロボット


    <展示会でのデモ概要>

    ◎協働ロボットと外観検査カメラの組み合わせによる無人化ソリューション事例

    製造現場等での検品作業のシーンを想定して、ラインで流れてきたサンプルワークを多関節ロボットがチェックして外観検査カメラ“MOQSEE”の前にかざして良品とのパターンマッチングにより良否判定のうえ分別する無人化ソリューションのデモを行います。



    【外観検査カメラ“MOQSEE”の特徴】

    <オールインワン>

    1. CPU内蔵…専用PCの追加購入や現場設置不要

    2. LED照明標準搭載…照明の追加購入や取付不要

    3. オートフォーカス機能:ワーク毎に手動での設定不要

    ☆高解像度:4K=800万画素(=3,840×2,160)

    https://sensethingsjapan.co.jp/business/camera/


    ◎食品業界でのAI(ディープラーニング)による良否判定の目視DX事例

    食品工場等で流れる製品を目視により検査するシーンを想定して、実際の製造ラインのコンベヤーの代わりにターンテーブル上に目視対象となるドーナツを載せて高速で回転させ、焼きムラ、欠け、異物等を“ZENAI”で検出してOK/NG判定のデモを行います。


    ZENAI_デモ_ドーナツ


    【AI外観検査ソフト「ZENAI」の特徴】

    <ハイ(コスト)パフォーマンス>

    1. 微細欠陥検出精度…他社にて誤判定する欠陥も正確に検出

    2. 判定速度…約0.3秒/個(ドーナツのデモ事例)…諸条件により変動

    3. コスト…競合他社と比較してほぼ同等レベル

    ☆導入実績多数…自動車部品(歯車・バルブ・梱包状態)、半導体製造(チャンバー内部表面)、その他

    https://sensethingsjapan.co.jp/business/ai/



    【展示会概要】

    イベント名: 名古屋ものづくりワールド2021内『第6回 (名古屋)機械要素技術展』

    開催日  : 2021年4月7日(水)~9日(金)

    会場名  : ポートメッセなごや 第1号館

    ブース  : No.10-20 株式会社タツタ内

    所在地  : 〒455-0848 名古屋市港区金城ふ頭二丁目2番地

    電話   : 052-398-1771

    アクセス : あおなみ線「金城ふ頭」駅から徒歩約8分

    お申込方法: https://www.japan-mfg-nagoya.jp/ja-jp/contents/inv-gate.html

    参加費  : 無料



    【パートナー会社概要】

    会社名    : 株式会社タツタ

    所在地    : 大阪市西区新町4-17-27

    代表取締役社長: 木下 真吾

    設立     : 1961年5月

    URL      : http://www.kk-tatsuta.co.jp/

    事業内容   : 自動制御機器、油・空圧機器、作動機器、

             パワートランスミッション関連機器などの卸売

    株式会社タツタ ロゴ


    【会社概要】

    会社名    : センスシングスジャパン株式会社

    所在地    : 大阪市中央区瓦町3-5-7 NREG御堂筋ビル 4階

    代表取締役社長: 鹿島 周太郎

    設立     : 2015年7月

    URL      : https://sensethingsjapan.co.jp/

    事業内容   : 画像センシングテクノロジーをコアとした

             ハードウェア及びソフトウェア開発とソリューション提供

    センスシングスジャパン株式会社


    ※記載の会社名・製品名は、各社の商標または登録商標です。

    ※本ドキュメントの掲載内容は発表時の内容です。