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世界最薄パッケージ採用車載用ホールIC ラインアップ拡充 S-57GD/S-57GS/S-57GN/S-57TZ/S-57RBシリーズを発売

超薄型パッケージでモジュールの高密度化を実現

2020年6月30日 10:00

エイブリック株式会社（代表取締役社長：石合信正、本社：東京都港区、以下：「ABLIC」）は、用途に応じて選択可能な車載用ホールICを世界最薄(※1)の厚さ0.5mmで5種類(S-57GD/S-57GS/S-57GN/S-57TZ/S-57RB)（※2）を取り揃え、本日、販売を開始しました。

近年、自動車の多機能化や電装化が進み、各種モジュールの搭載部品点数が大幅に増加しつつあります。一方で、車室空間の確保や高いデザイン性の要求に対応するため、モジュールに搭載される部品への薄型化・小型化への要求がますます高まっています。

今回、ABLICの車載用ホールICとしてラインアップした、S-57GD/S-57GS/S-57GN/S-57TZ/S-57RBは、世界最薄となる0.5mmのパッケージ、HSNT-6(2025)を採用し、自社および他社従来品と比較しておよそ1/2（※3）の薄さを実現しました。これにより、エアコンやナビゲーションの調整ダイヤルなどのモジュールの薄型化・小型化が可能となるため、操作性が向上したり、パワーウィンドウ用などのモータの薄型化によって、デザイン性を損なうことなく快適な車室作りに貢献します。

さらに、今回の製品は、超薄型でありながら、パッケージ側面に端子が突出しており、端子と基板が確実にはんだ接合されていることを自動外観検査で確認することが可能です。

また、同じく自動外観検査が可能なパッケージとしてTSOT-23-3Sを選ぶこともできます。

さらに、PPAP (Production Part Approval Process：生産部品承認プロセス) に対応しており、車載ICの品質規格AEC(*)-Q100 Grade0 (*Automotive Electronics Council: 車載電子部品評議会）にも対応予定です。

(※1)(※3) 2020年6月現在、当社調べによる

(※2) S-57TZは2019年12月発売製品

【主な特長】

1.世界最薄クラスの超薄型パッケージ

超薄型パッケージ「HSNT-6(2025) (1.96×2.46×t0.5mm max.) 」を採用。

薄型パッケージを採用したことにより、エアコン、ナビダイヤルや各種車載コントロールユニットの薄型化に貢献できる車載用ホールICです。

自動外観検査による実装後のはんだ接合判定が可能です。

2. 車載品質

三温度テスト（低温、常温、高温）を実施しています。AEC（車載電子部品評議会）による各種の信頼性・品質評価試験である「AEC-Q100 Grade0」に対応予定です。また、PPAP（生産部品承認プロセス）にも対応可能です。自動車等の過酷な環境での使用が可能です。