本格化する就職活動に向けて「業界研究フェア（冬の陣）」を開催 近大生と優良企業127社との交流機会を創出
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2025年1月29日 14:00
令和6年（2024年）10月に開催した「業界研究フェア（秋の陣）」の様子
近畿大学（大阪府東大阪市）は、令和7年（2025年）2月5日（水）から7日（金）までの期間、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの学部生・大学院生を対象とした就活支援イベント「業界研究フェア（冬の陣）」を開催します。
令和6年（2024年）5月の「業界研究フェア（春の陣）」、10月の「業界研究フェア（秋の陣）」に続き、年々早期化する就職活動の状況をふまえ、業界・仕事理解を促す場を提供します。
【本件のポイント】
●東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの令和8年（2026年）卒業予定の学部生・大学院生を中心に、他学年も参加できる就活支援イベント
●早期化する就職活動に対応すべく、学生の業界・企業理解に役立つ場を提供
●127社※の優良企業が参加し、より近い距離でコミュニケーションをとれるよう座談会等も実施
※参加企業数は変更となる場合があります。
【本件の内容】
近年の就職活動の早期化に伴い、学生には早い時期からの業界・企業研究、仕事観の醸成が求められています。学生の情報収集や現状認識が追い付いておらず、業界や企業、仕事内容への理解不足が課題となっている状況に対応するため、本学ではこれまで以上に早期から、学内セミナーや就活支援イベント等を通じて業界・企業理解の場を学生に提供しています。
その一環として、令和6年（2024年）5月・10月に続き、本学学生の採用意欲が高い優良企業127社の協力のもと、業界・企業研究を目的とした就活支援イベントを東大阪キャンパスで開催します。令和8年（2026年）卒業予定の学部生・大学院生を中心に、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡の各キャンパスから参加可能です。学生は、1日あたり最大6社、3日間で最大18社の説明会に参加することができます。参加企業には各回50分ずつ、業界・企業や業務に関する紹介に加え、学生と近い距離で対話できる座談会や選考対策会等、今後の選考に役立つ場を提供していただきます。
【開催概要】
日時：令和7年（2025年）2月5日（水）～7日（金）10：00～16：50
場所：近畿大学東大阪キャンパス 18号館
（大阪府東大阪市小若江3-4-1、近鉄大阪線「長瀬駅」から徒歩約10分）
対象：東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの令和8年（2026年）卒業予定の
学部生・大学院生 約9,000人 ※他学年も参加可能
【タイムスケジュール】
＜午前の部＞ ※参加企業数は各回で異なります。
10：00～10：50 企業による説明会①
11：00～11：50 企業による説明会②
12：00～12：50 企業による説明会③
＜午後の部＞ ※参加企業数は各回で異なります。
14：00～14：50 企業による説明会①
15：00～15：50 企業による説明会②
16：00～16：50 企業による説明会③
【参加予定企業127社（五十音順）】
あいおいニッセイ同和損害保険、アイカ工業、アイホン、アイリスオーヤマ、アイレット、アクセンチュア、尼崎信用金庫、あらた、アルフレッサ、安藤・間、いすゞ自動車、一条工務店、因幡電機産業、岩谷産業、ANA X、ANA大阪空港、エースコック、ADKホールディングス、エスケー化研、NSD、NTTデータ関西、エフピコ、大阪シーリング印刷、大阪シティ信用金庫、大阪信用保証協会、岡三証券、カナデビア、カナデン、カナモト、川重商事、菅公学生服、関西みらい銀行、キヤノンマーケティングジャパン、紀陽銀行、京都銀行、近畿大学、近畿日本鉄道、近鉄百貨店、きんでん、栗本鐵工所、コイズミ照明、鴻池組、国分グループ、小森コーポレーション、さくらケーシーエス、さくら情報システム、サコス、ザ・パック、三機工業、サンコーインダストリー、三信電気、サンセイテクノス、JTBグループ、ジェイテクト、敷島製パン、新日本空調、Sky、スズケン、スタイレム瀧定大阪、住友倉庫、住友三井オートサービス、SUMINOE、積水ハウス、セコム、全国健康保険協会、綜合警備保障、双日グループ、損害保険ジャパン、大広、ダイセル、ダイワボウ情報システム、大和リース、高島屋、瀧定名古屋、タキヒヨー、立川ブラインド工業、立花エレテック、都築電気、鶴見製作所、THK、帝国ホテル、東海澱粉、東海旅客鉄道、東京エレクトロンデバイス、東京海上日動火災保険、ドウシシャ、東洋紡、ドコモCS関西、ナカバヤシ、ナブコドア、南海電気鉄道、南都銀行、日伝、日新、日世、日本海事検定協会、日本通運、日本生命保険、野村證券、白鶴酒造、パナソニックホームズ、PALTAC、パレスホテル、阪急阪神エクスプレス、阪急阪神百貨店、播州信用金庫、非破壊検査、PILLAR、福助工業、フジシール、富士ソフト、兵神装備、ベストホスピタリティーネットワーク、ホソカワミクロン、三井住友トラスト・パナソニックファイナンス、三井住友トラスト・ビジネスサービス、三ツ星ベルト、ミネベアミツミ、村田製作所、モリタ、モロゾフ、山崎製パン、山星屋、横浜冷凍、吉田、りそな銀行、良品計画
【関連リンク】
近畿大学
https://www.kindai.ac.jp/
令和6年（2024年）5月の「業界研究フェア（春の陣）」、10月の「業界研究フェア（秋の陣）」に続き、年々早期化する就職活動の状況をふまえ、業界・仕事理解を促す場を提供します。
【本件のポイント】
●東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの令和8年（2026年）卒業予定の学部生・大学院生を中心に、他学年も参加できる就活支援イベント
●早期化する就職活動に対応すべく、学生の業界・企業理解に役立つ場を提供
●127社※の優良企業が参加し、より近い距離でコミュニケーションをとれるよう座談会等も実施
※参加企業数は変更となる場合があります。
【本件の内容】
近年の就職活動の早期化に伴い、学生には早い時期からの業界・企業研究、仕事観の醸成が求められています。学生の情報収集や現状認識が追い付いておらず、業界や企業、仕事内容への理解不足が課題となっている状況に対応するため、本学ではこれまで以上に早期から、学内セミナーや就活支援イベント等を通じて業界・企業理解の場を学生に提供しています。
その一環として、令和6年（2024年）5月・10月に続き、本学学生の採用意欲が高い優良企業127社の協力のもと、業界・企業研究を目的とした就活支援イベントを東大阪キャンパスで開催します。令和8年（2026年）卒業予定の学部生・大学院生を中心に、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡の各キャンパスから参加可能です。学生は、1日あたり最大6社、3日間で最大18社の説明会に参加することができます。参加企業には各回50分ずつ、業界・企業や業務に関する紹介に加え、学生と近い距離で対話できる座談会や選考対策会等、今後の選考に役立つ場を提供していただきます。
【開催概要】
日時：令和7年（2025年）2月5日（水）～7日（金）10：00～16：50
場所：近畿大学東大阪キャンパス 18号館
（大阪府東大阪市小若江3-4-1、近鉄大阪線「長瀬駅」から徒歩約10分）
対象：東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの令和8年（2026年）卒業予定の
学部生・大学院生 約9,000人 ※他学年も参加可能
【タイムスケジュール】
＜午前の部＞ ※参加企業数は各回で異なります。
10：00～10：50 企業による説明会①
11：00～11：50 企業による説明会②
12：00～12：50 企業による説明会③
＜午後の部＞ ※参加企業数は各回で異なります。
14：00～14：50 企業による説明会①
15：00～15：50 企業による説明会②
16：00～16：50 企業による説明会③
【参加予定企業127社（五十音順）】
あいおいニッセイ同和損害保険、アイカ工業、アイホン、アイリスオーヤマ、アイレット、アクセンチュア、尼崎信用金庫、あらた、アルフレッサ、安藤・間、いすゞ自動車、一条工務店、因幡電機産業、岩谷産業、ANA X、ANA大阪空港、エースコック、ADKホールディングス、エスケー化研、NSD、NTTデータ関西、エフピコ、大阪シーリング印刷、大阪シティ信用金庫、大阪信用保証協会、岡三証券、カナデビア、カナデン、カナモト、川重商事、菅公学生服、関西みらい銀行、キヤノンマーケティングジャパン、紀陽銀行、京都銀行、近畿大学、近畿日本鉄道、近鉄百貨店、きんでん、栗本鐵工所、コイズミ照明、鴻池組、国分グループ、小森コーポレーション、さくらケーシーエス、さくら情報システム、サコス、ザ・パック、三機工業、サンコーインダストリー、三信電気、サンセイテクノス、JTBグループ、ジェイテクト、敷島製パン、新日本空調、Sky、スズケン、スタイレム瀧定大阪、住友倉庫、住友三井オートサービス、SUMINOE、積水ハウス、セコム、全国健康保険協会、綜合警備保障、双日グループ、損害保険ジャパン、大広、ダイセル、ダイワボウ情報システム、大和リース、高島屋、瀧定名古屋、タキヒヨー、立川ブラインド工業、立花エレテック、都築電気、鶴見製作所、THK、帝国ホテル、東海澱粉、東海旅客鉄道、東京エレクトロンデバイス、東京海上日動火災保険、ドウシシャ、東洋紡、ドコモCS関西、ナカバヤシ、ナブコドア、南海電気鉄道、南都銀行、日伝、日新、日世、日本海事検定協会、日本通運、日本生命保険、野村證券、白鶴酒造、パナソニックホームズ、PALTAC、パレスホテル、阪急阪神エクスプレス、阪急阪神百貨店、播州信用金庫、非破壊検査、PILLAR、福助工業、フジシール、富士ソフト、兵神装備、ベストホスピタリティーネットワーク、ホソカワミクロン、三井住友トラスト・パナソニックファイナンス、三井住友トラスト・ビジネスサービス、三ツ星ベルト、ミネベアミツミ、村田製作所、モリタ、モロゾフ、山崎製パン、山星屋、横浜冷凍、吉田、りそな銀行、良品計画
【関連リンク】
近畿大学
https://www.kindai.ac.jp/
