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    クラス最速印字 ラベル対応2インチモバイルプリンター 「MP-B21L」を発売

    セイコーインスツル株式会社(社長:内藤 高弘、本社:千葉県千葉市、以下:SII)は、どこでも手軽にラベル印刷ができる2インチモバイルプリンター「MP-B21L」を、2024年2月より発売いたします。


    「MP-B21L」は、2021年に販売を開始している3インチラベルモバイルプリンター「MP-B30L」のシリーズモデルです。重さ370gと軽量ながら2インチ紙幅対応のラベルプリンターとしてはクラス最速*1の印字速度(153mm/sec)や落下耐性(1.8m)を実現しています。


    物流業界では、ネット通販などの拡大により物流量は増える一方、人手不足は深刻化しており、物流業務の一層の効率化が求められています。「MP-B21L」は、スマ―トフォンやタブレットとBluetoothや無線LAN(Wi-Fi)で接続するモバイルプリンターで、小型、軽量化により持ち運びやすさを追求するとともに、高速印字で業務効率の向上に貢献します。さらに防塵防滴性能や落下耐性を強化しているのでハードな環境でも安心してご利用いただけます。


    ラベル作成についても業務用ラベルデザインアプリ「SII  Layout Editor(無償)」を使用することで、荷札ラベルや食品表示ラベルなどを簡単に作成することができます。ラベル以外にレシート紙にも対応しているので、移動店舗におけるレシート発行や検針票の発行など幅広くご利用いただくことができます。


    本製品は、9月13日より東京ビッグサイトにて開催される「国際物流総合展 INNOVATION EXPO」に出展します。

     *1 2023年8月現在。ラベル対応2インチモバイルプリンターにおいて(当社調べ)

     

    ■「MP-B21L」の主な特長

    1.高速印字で業務を効率化

      ・クラス最速*1の最高印字速度153mm/secを実現


    2.持ち運びしやすいコンパクト設計

      ・370g  (本体+バッテリ) の軽量化を実現

      ・W90  x D126 x H58 (mm) の小型サイズ

        


    3.ラベル、レシート紙 両方の印刷に対応

      ・ラベル紙 (マーク、ギャップ)、レシート紙に対応


    4.厳しい環境下での使用に耐える高い信頼性

      ・落下耐性:1.8m (全面/全稜/全角においてテストを実施) *2

      ・防塵防滴性:IP54準拠

      ・広温度対応:-20℃~55℃

     *2 当社規定による試験値であり保証値ではありません。


    5.利用シーンに応じた多彩なオプション

      様々な利用シーンを想定し、多彩なオプションを揃えています。

      ・充電用クレードル、・シングルバッテリ充電器、・4連バッテリ充電器、

      ・カーチャージャー、・ストラップ、・キャリングケース

     

    【主な仕様】

     

    印字方式
    感熱方式
    ドット密度
    8ドット/mm
    総ドット数
    384ドット
    印字速度
    153mm/sec    max
    対応用紙幅
    58mm *3
    対応ロール紙径
    φ51mm
    インターフェイス
    Bluetooth/USB     (MP-B21L-B46JK) 
    無線LAN(Wi-Fi)/USB(MP-B21L-W46JK1)
    落下耐性
    1.8m *4
    外形寸法(WxDxH mm)
    W90mm×D126mm×H58mm *5
    質量
    370g *6
    同梱品
    バッテリ、ACアダプタ、ベルトクリップ、
    USBケーブル
    オプション
    充電用クレードル、シングルバッテリ充電器
    4連バッテリ充電器、ストラップ、
    キャリングケース


     *3  幅狭紙の対応については別途ご相談ください。

     *4  当社規定による試験値であり保証値ではありません。

     *5  突起部を除く

     *6  バッテリ搭載、ロール紙含まず。

     

    【発売予定日】 2024年2月上旬

    【販売目標台数】 2024年度  5,000台/年

    【価格】 オープンプライス

    【展示会出展】

    9月13日より開催される「国際物流総合展 INNOVATION EXPO」に

    本製品を出展します。

    ■国際物流総合展2023 INNOVATION EXPO 

    https://www.logis-tech-tokyo.gr.jp

     開催日時        : 2023年9月13日(水)~15日(金)

       開催場所        : 東京ビッグサイト 西展示棟

       ブースNo.     : 3D-12

     

    ・Windows(R)は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。

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    ●記載されている情報は発表日現在のものです。予告なしに生産、販売を終了する場合や、価格、仕様などが変更になる場合がありますのであらかじめご了承ください。

     以上

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